http://hdl.handle.net/10498/6656 2026-11-08T05:43:56Z 2026-11-08T05:43:56Z Bacova, Petra http://hdl.handle.net/10498/33884 2024-11-22T10:23:44Z 2023-01-01T00:00:00Z

Ensayo de tracción Bacova, Petra Guion de las prácticas de la asignatura Ciencia e Ingeniería de los Materiales

2023-01-01T00:00:00Z Bacova, Petra http://hdl.handle.net/10498/33883 2024-11-22T10:23:35Z 2023-01-01T00:00:00Z

Análisis metalográfico de las fases en los aceros Bacova, Petra Guion para las prácticas de la asignatura Ciencia e Ingeniería de los Materiales

2023-01-01T00:00:00Z González Robledo, David http://hdl.handle.net/10498/28212 2023-03-28T12:47:47Z 2023-03-27T00:00:00Z

Plastic deformation in metals González Robledo, David Se presenta el tema relacionado con la asignatura de ciencia e ingeniería de los materiales referido a la deformación plástica en metales. Este tema está dividido en 3 grandes apartados: el primero es la relación que existe entre las dislocaciones y la deformación plástica. En el segundo nos centramos en los principales mecanismos de endurecimiento mecánico en metales. En el tercero tratamos sobre los efectos que tiene en los materiales endurecidos plásticamente los tratamientos térmicos.; The topic related to the subject of materials science and engineering is presented in relation to plastic deformation in metals. This topic is divided into 3 main sections: the first is the relationship between dislocations and plastic deformation. In the second, we focus on the main mechanisms of mechanical strengthening in metals. In the third, we deal with the effects that heat treatments have on plastically hardened materials.

2023-03-27T00:00:00Z González Robledo, David http://hdl.handle.net/10498/28119 2023-03-20T07:45:12Z 2013-01-01T00:00:00Z

Teorías para el cálculo del espesor crítico y la deformación residual en intercaras semiconductoras González Robledo, David Se presenta los modelos existentes para explicar el inicio y la progresión de la relajación plástica en heteroestructuras semiconductoras. La formación de dislocaciones puede afectar al rendimiento del dispositivo y tiempo de vida. Los electrones interaccionan con las dislocaciones produciendo que los electrones se recombinen con los huecos sin rendir fotones, destruyendo la acción de emisión o absorción óptica; (trampas). Se analizan las distintas etapas de relajación. Se añade la presentación del tema "Teorías para el cálculo del espesor crítico y la deformación residual" perteneciente al curso de Nanomateriales en el programa de doctorado de Ciencia y Tecnologias Químicas.

2013-01-01T00:00:00Z