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<title>Material Docente CC. Mat.</title>
<link>http://hdl.handle.net/10498/6656</link>
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<pubDate>Fri, 06 Nov 2026 03:16:27 GMT</pubDate>
<dc:date>2026-11-06T03:16:27Z</dc:date>
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<title>Ensayo de tracción</title>
<link>http://hdl.handle.net/10498/33884</link>
<description>Ensayo de tracción
Bacova, Petra
Guion de las prácticas de la asignatura Ciencia e Ingeniería de los Materiales
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<pubDate>Sun, 01 Jan 2023 00:00:00 GMT</pubDate>
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<dc:date>2023-01-01T00:00:00Z</dc:date>
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<title>Análisis metalográfico de las fases en los aceros</title>
<link>http://hdl.handle.net/10498/33883</link>
<description>Análisis metalográfico de las fases en los aceros
Bacova, Petra
Guion para las prácticas de la asignatura Ciencia e Ingeniería de los Materiales
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<pubDate>Sun, 01 Jan 2023 00:00:00 GMT</pubDate>
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<dc:date>2023-01-01T00:00:00Z</dc:date>
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<title>Plastic deformation in metals</title>
<link>http://hdl.handle.net/10498/28212</link>
<description>Plastic deformation in metals
González Robledo, David
Se presenta el tema relacionado con la asignatura de ciencia e ingeniería de los materiales referido a la deformación plástica en metales. Este tema está dividido en 3 grandes apartados: el primero es la relación que existe entre las dislocaciones y la deformación plástica. En el segundo nos centramos en los principales mecanismos de endurecimiento mecánico en metales. En el tercero tratamos sobre los efectos que tiene en los materiales endurecidos plásticamente los tratamientos térmicos.; The topic related to the subject of materials science and engineering is presented in relation to plastic deformation in metals. This topic is divided into 3 main sections: the first is the relationship between dislocations and plastic deformation. In the second, we focus on the main mechanisms of mechanical strengthening in metals. In the third, we deal with the effects that heat treatments have on plastically hardened materials.
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<pubDate>Mon, 27 Mar 2023 00:00:00 GMT</pubDate>
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<dc:date>2023-03-27T00:00:00Z</dc:date>
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<title>Teorías para el cálculo del espesor crítico y la deformación residual en intercaras semiconductoras</title>
<link>http://hdl.handle.net/10498/28119</link>
<description>Teorías para el cálculo del espesor crítico y la deformación residual en intercaras semiconductoras
González Robledo, David
Se presenta los modelos existentes para explicar el inicio y la progresión de la relajación plástica en heteroestructuras semiconductoras. La formación de dislocaciones puede afectar al rendimiento del dispositivo y tiempo de vida. Los electrones interaccionan con las dislocaciones produciendo que los electrones se recombinen con los huecos sin rendir fotones, destruyendo la acción de emisión o absorción óptica; (trampas). Se analizan las distintas etapas de relajación.
Se añade la presentación del tema "Teorías para el cálculo del espesor crítico y la deformación residual" perteneciente al curso de Nanomateriales en el programa de doctorado de Ciencia y Tecnologias Químicas.
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<pubDate>Tue, 01 Jan 2013 00:00:00 GMT</pubDate>
<guid isPermaLink="false">http://hdl.handle.net/10498/28119</guid>
<dc:date>2013-01-01T00:00:00Z</dc:date>
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